主要觀點：

　　穿越周期，國產替代進入新階段

　　根據SEMI的統計，半導體制造設備全球總銷售額預計將在2022年再次突破記錄達到1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%，連續數年維持高速增長。近二十年間半導體設備的周期性正在減弱，行業成長趨勢加強。得益于各類電子終端的芯片需求，智能化，網聯化，AIOT的發展，使產業鏈各方重新重視成熟制程的經濟效益和發展前景。同時我國晶圓代工廠和半導體設備企業在成熟制程領域的布局逐漸完善，將受益于成熟制程的發展。

　　國產化率+產能擴幅+資本開支密度三重增速

　　根據我們測算，部分重點的內資晶圓廠（邏輯廠+存儲廠+IDM）12英寸晶圓產能共計77萬片每月，8英寸晶圓產能共計93.6萬片每月，合計折合8英寸晶圓產能為266.9萬片每月。根據現有規劃統計，到25/26年，我國內資晶圓廠產能將達到12英寸共計205.5萬片每月，8英寸晶圓產能共計149萬片每月，合計折合8英寸晶圓產能為540.75萬片每月。中短期3-4年的增量累計可達273.9萬片8英寸約當產能，平均每年對應約為68.5——91萬片左右產能增量。這一增量構成了龐大的晶圓代工的設備市場。預計將占據近幾年全球擴產規模的40%左右的份額。2021年整體國產化率僅在10%左右，國產化率的提升潛力巨大，隨著制程的提升，整體的晶圓廠資本開支強度也同步抬升。

　　先進制程及先進工藝探索持續推進

　　大陸代工廠均在朝著更高水平的制程代工的方向努力。中芯國際的14nm，FinFET工藝，應用的平臺和客戶不斷增加，具備多元化和市場競爭力，在礦機芯片領域具備一定市場份額。根據公司新聞公告，長江存儲的Xtacking技術業內領先，其原理是將外圍電路置于存儲單元之上，在兩片獨立的晶圓上加工外圍電路和存儲單元，讓NAND獲取更高的I/O接口速度及更多的操作功能，從而實現比傳統3DNAND更高的存儲密度�，F已實現了128層NANDFLASH的量產。根據媒體科創版日報報道，合肥長鑫的產線已有19納米（1X納米）的工藝制程，正推進17nm工藝的量產，目前良率正在爬升。我國晶圓代工廠在閃存，DRAM，邏輯等幾大工藝平臺均在產能和制程上同時突破。

　　建議關注

　　前道設備及零部件：北方華創，中微公司，拓荊科技，華海清科，芯源微，萬業企業，盛美上海，新萊應材，江豐電子等；

　　后道設備：華峰測控，長川科技等。